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来源：稀导 浏览人数：106 次更新时间：2021.02.22
整机表面热量分布图 裸机数据（无散热材料方案） 实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。 方案数据（含散热材料方案） 实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。 结论：在25±1℃环境温度下，方案测试1小时候最高温为：主板48.8℃，其次正面45℃。 总结 结论：在25±1℃环境温度下，方案测试1小时候最高温为：主板48.8
实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。
实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。
结论：在25±1℃环境温度下，方案测试1小时候最高温为：主板48.8℃，其次正面45℃。
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结论：根据测试数据得出改善方案下内部和外壳最高温点有2℃的降温效果。 |
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