计算结果分析：对比数据结论及分析：

1、无风冷被动散热条件下，壳体、芯片等温升数据过于高温。

2、3010风扇可大幅降低芯片及壳体表面温度。

备注说明：此报告基于客户提供的资料，用于优化设计，并不作为最后的测试结果。如果仿真计算的输入参数与实际不一致，例如功耗参数更改，结构3D更改，材料更换，散热模组修改等，会导致仿真计算结果与实测值有差距。

建议：

1、根据产品3D图及位号图示 ，板下散热器对温升贡献较小，可以考虑下方散热器改为冲压铝片，以降低结构成本。

2、板上方散热器增大有效尺寸，包括A：增加散热高度，B：减少结构固定件螺丝等体积给散热器更多空间，C： 优化散热鳍的设计（视自然散热和风冷方案的不同，需区分开来单独设计）。