散热设计中的常用术语

散热设计中的常用术语

散热设计中常提到的名词对象有：单板，散热器，风扇，导热界面材料，换热器，热管，均温板，冷板等，今天我们就一一解释下这些专用术语。 单板(PCB,PWB) PCB( PrintedCircuit Board)，中文直译为印制电路板，又俗称单板，板子等。它是重要的电子部件，电子元器件通过单板互相连接。常说的“走线”、“布线”等，就是元器件之间的信号线如何在单板内部排布。 散热器(heatsink，finstack) 通常由铝铜等制

• 散热设计中常提到的名词对象有：单板，散热器，风扇，导热界面材料，换热器，热管，均温板，冷板等，今天我们就一一解释下这些专用术语。

  单板(PCB,PWB)

  PCB( PrintedCircuit Board)，中文直译为印制电路板，又俗称单板，板子等。它是重要的电子部件，电子元器件通过单板互相连接。常说的“走线”、“布线”等，就是元器件之间的信号线如何在单板内部排布。

  

  散热器(heatsink，finstack)

  通常由铝铜等制成，大多为翅片形状，作用是在一定空间内与外界实现更大的接触面积，同时兼顾对流体产生的阻力。

  广义上来讲，所有可以把热源的热量吸走，随后散逸到周围环境中的结构件，都可以称为散热器。

  

  风扇，风机(fan，blower，airmover)

  风扇是用来加速空气流动的部件。又称为风机。分为轴流风扇和离心风扇

  

  导热界面材料(thermalinterface material,tim)

  刚性固体接触面间会产生细小的缝隙。可以用柔性的介质填充这些缝隙，连接导热路径。导热界面材料是这类材料的统称。有导热衬垫(thermal pad)，导热硅脂(thermal grease)、导热凝胶(thermal gel)等。

  

  换热器(heatexchanger)

  换热器可以认为是散热器的一种。换热器通常不直接冷却热源。如下图所示的电脑CPU液冷模块，其中的水排就是典型的换热器。这一换热器直接冷却的不是发热源，而是用来冷却热源的液体工质。即它是间接低冷却热源。

  

  热管和均温板(heatpipeand vapor chamber)

  热管和均温板都是利用相变换热传热效率高这一特点制作出的高传热效率的部件。在高功率密度的场景中，应用广泛。热管可以简单地理解为一根导热系数非常高的管，VC则可简单地理解为一块导热系数非常高的板。

  

  冷板(coldplate)

  冷板一般指液冷设计中装配在发热源上方的、内部有液体工质流过的结构件。

  消费电子如CPU，GPU等，冷板尺寸一般较小，又称为冷头。