独特包边工艺,拒绝掉粉短路风险;包边宽度<1mm ;可片料/卷料模切生产。
3C数码产品,计算能力增加,功率增加,整体体积无法加大,需要同体积更强散热能力的材料!
电子产品,量产化,散热材料的安装,需要更简易化,简易化的安装流程,可以节省产品成本!
同样散热性能的产品,需要更的材料成本,以降低产品整体成本!
同类产品需要创新,新材料可以为产品提供新的创新力与产品差异化!
石墨烯提取技术专利与流程,并且有专业浆料调制配方,确保石墨烯成品材料的品质。
散热薄膜厚度:30u-200u; 散热基板厚度:0.5mm-2mm;XYZ轴3D高导热·高扩散·高储能。
导热系数:350-1600W/m.K。
导热率优于铝型材。
独特包边工艺,拒绝掉粉短路风险;包边宽度<1mm ;可片料/卷料模切生产。
1、更具创新性的产品,为企业区隔同质化产品,增加卖点,树立品牌形象。
2、更好的控制产品的造价,控制产品成本。
3、同样预算之下,提高产品的性能,增强产品效果,提高用户体验度。
4、简化产品生产流程,简易装配,节省成本,提高生产效率,降低次品率。
5、环保,响应社会需求,创造绿色、健康的产业体系,践行社会责任。
6、节省空间,让产品更加轻巧,增强产品美观与灵活度。
7、新产品快速落地,可以协助研发中的产品,快速通过测试,投产销售。