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新电子 • 系列新材料

改良、优化电子领域性能

Sil-PAD新型导热垫片

Sil-PAD是一种以铝为基材,表面涂布特殊导热涂层的导热介质材料。此产品表面具有非常好的自润性;

可以有效填充热源与散热器之间的间隙,大幅度降低界面热阻,同时利用涂层的高导热特性,提升产品导热性能;

可直接使用/背双面自粘胶层,常用裸材厚度为150um,同时具有高导热、低热阻、高柔性、自润性、耐磨性等特性,适用于高发热元器件与散热器/机壳之间;

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Sil-PAD新型导热垫片的材料特点

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综合特点多

同时具有高导热、低热阻、高柔性、自润性、耐磨性等特性;



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解决高发热问题




适用于高发热元器件与散热器/机壳之间;

Sil-PAD新型导热垫片 适用行业

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新材料可以为企业带来什么效益?

1、更具创新性的产品,为企业区隔同质化产品,增加卖点,树立品牌形象。

2、更好的控制产品的造价,控制产品成本。

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5、环保,响应社会需求,创造绿色、健康的产业体系,践行社会责任。

6、节省空间,让产品更加轻巧,增强产品美观与灵活度。

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