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摄像头散热方案数据

某摄像头散热方案数据

外壳:ABS塑料 

印刷电路板板:表层完成铜厚1oz,内层铜厚1oz,电源、
地层覆铜面积约80%,其他层覆铜面积约40%。

散热器:石墨烯膜 

环境温度:25℃。

散热方式:自然散热

计算模式:稳态计算

重力方向:-Y,如图

1.png

2.png
3.png
55.png

计算结果分析:

1.功耗件封装热阻对温升影响较大,本仿真中所有热阻均来自经验,请仔细核对数值,尽量减小
与实际热阻的差值。

2.若需再次降温,可在散热器与主板之间增加导热硅胶垫,一方面达到均热目的,一方面提高整
体热容。




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