某型号盒子仿真数据报告

某型号盒子仿真数据报告

计算结果 无方案计算结果1：速度云图 无方案计算结果2： 改善方案计算结果： 计算结果与分析 计算结果分析：裸机与初步方案对比数据结论及分析： 1、在内部用我司X20D散热膜可均壳体表面热源点温度，对壳温优化明显。 2、功耗芯片用我司H3石墨烯基板加填充导热硅胶材料在芯片表面加大芯片集中高热源的传导扩散能力这样对芯片温度优化明显。

• 计算结果

  

  无方案计算结果1：速度云图

  

  无方案计算结果2：

  

  改善方案计算结果：

  

  计算结果与分析

  计算结果分析：裸机与初步方案对比数据结论及分析： 1、在内部用我司X20D散热膜可均壳体表面热源点温度，对壳温优化明显。 2、功耗芯片用我司H3石墨烯基板加填充导热硅胶材料在芯片表面加大芯片集中高热源的传导扩散能力这样对芯片温度优化明显。

  提供建议

  结论和建议： 结论：极限情况功耗下长时间工作，芯片壳体会出现超温情况，通过目前的散热方案满足使用要求。 建议： 1、根据产品3D图及位号图示 板子功耗件与外壳结构在重力热引流上不合理 ，建议考虑外壳与板子主功耗件的重力方向。 2、内部结构件如FOAM/SHEET 如无较高导一维热系数，如果置PCB反面中间离CPU近位置增强单面热阻，会导致对应的PCB正面芯片表面更高温，所以建议缓冲泡棉结构件 远离核心功耗件位置 移至板边缘。