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来源:稀导 浏览人数:74 次更新时间:2021.02.22
温升测试 测试条件 1、在室温25±1℃无空气流动环境下。测试验证时间24H; 2、吞吐量测试工具:TamoSoft Throughput Test满载运行状态下,用仪器模块监控CPU、WIFI芯片、储存芯片表面最高温度; 原客户方案数据
测试条件 |
1、在室温25±1℃无空气流动环境下。测试验证时间24H; 2、吞吐量测试工具:TamoSoft Throughput Test满载运行状态下,用仪器模块监控CPU、WIFI芯片、储存芯片表面最高温度; |
原客户方案数据 |
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60分钟5G芯片温度:61.2 |
60分钟千兆芯片温度:44.3 |
60分钟闪存芯片温度:47.6 |
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稀导散热方案数据 |
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60分钟5G芯片温度:53.2 |
60分钟千兆芯片温度:42.7 |
60分钟闪存芯片温度:44.4 |
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结论 |
在此同一标准测试条件对比下:我司新设计方案比原方案材料(5G芯片)优8℃,(千兆芯片)优1.6℃度,(闪存芯片)优3.2度。测得我方改善方案温升情况较优。 |
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