计算结果分析：对比数据结论及分析：

1、整机封闭结构+被动散热条件下，样机内部、芯片等温升较高。

2、对比整机和无外壳状态下数据差异明显，推测整机无散热孔下 内部积热严重。

3、改善方案前后模拟数据对比下：稀导改善热设计方案比之前的数据也较理想。且内部结构温度也较均衡。其中的中间的控制板小孔区域 降温作用明显，散热孔位离热源越近 散热作用越明显。

备注说明：此报告基于客户提供的资料，用于优化设计，并不作为最后的测试结果。如果仿真计算的输入参数与实际不一致，例如功耗参数更改，结构3D更改，材料更换，散热模组修改等，会导致仿真计算结果与实测值有差距

建议：

1、根据资料的模拟数据：如需改善内部整体温升，则需在外壳预留散热孔区域，并且散热孔区域越大，越多，离功耗热源越近。且没有结构阻碍对流效果，那么散热效果越明显。

2、产品堆叠结构前期 需综合散热路径一起做评估。