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来源：稀导 浏览人数：74 次更新时间：2021.02.22
原方案测试数据 实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。 优化方案测试数据 实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。 结论 优化方案（保留原方案硅胶下）比原方案效果如下CPU 降9.6℃。电源IC降4.2℃。副板IC降2.6℃。背面壳温降1℃,正面壳温降4.2℃. 此机型正面LCD光源处较高温,建议降低背光功耗.
实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。
实验要求：严格按照客户提供标准条件开展实验，实验过程最大限度避免人为误差。
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优化方案（保留原方案硅胶下）比原方案效果如下 CPU 降9.6℃。电源IC降4.2℃。副板IC降2.6℃。 背面壳温降1℃,正面壳温降4.2℃. 此机型正面LCD光源处较高温,建议 降低背光功耗. |
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