某K歌电路板散热方案

某K歌电路板散热方案

一、测试目的

1.降低壳温，降低主控温度。

二、测试方法和说明

1、测试条件：按照客户提供的条件进行温升的比对测试；使用同一测试样机、同一
测试标准、同一测试环境（确保环境温度恒定无对流）、同一套测试设备（设备的参
数设定相同）、同一组操作人员；确保测试结果具有可比性。

2、合格有效设备：保证所有测试设备都在计量合格期内；

3、测试人员：测试工程师经过专业培训合格，具散热测试经验、对散热材料和散热
原理具有较深了解；

三、环境、设备

1、环境：客户办公测试区域、无对流恒温恒湿测试环境；

2、设备：样机、德图testo-880、横河MX100 

四、测试标准        

25℃环境下，连接连接5V1A充电器，连接显示器播放指定视频文件

总结与建议

通过热偶数据比较可得出

1.目前方案三从成本及降温幅度上表现均为最佳；

2.在方案三后续使用导热效率更好的材料已无明显作用；

通过热成像仪比较可得出

1.经过方案三优化，设备外壳表面热量基本呈现均匀状态，因此后续可优化空间变小；

综合对比

方案三芯片降温10.9℃，基本判定结温低于80℃；设备正面降温6.4℃，正面壳温45℃
左右；背面降温5.3℃，背面壳温52.0℃，目前背面超标5-7℃。因为设备目前呈现整体
热量均匀状态，因此若降低背面温度会导致主控或正面温度提高；

综合来看推荐使用方案三进行散热处理。